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一种硅基碲镉汞芯片制备方法和碲镉汞红外探测器

摘要

本发明提出了一种硅基碲镉汞红外探测器芯片制备方法,用以改善大面阵芯片的表面翘曲,提高互连成品率。硅基碲镉汞芯片制备方法,包括:针对完成了在碲镉汞膜层表面制备光敏区及金属化操作之后的材料,进行面型测试确定待制备芯片弯曲的第一曲率半径;根据确定出的第一曲率半径,确定待制备的目标膜层的第一应力;根据待制备的目标膜层的第一应力,确定制备所述目标膜层的第一工艺参数和/或第一厚度;根据确定出的第一工艺参数和第一厚度,在所述材料上生长所述目标膜层。

著录项

  • 公开/公告号CN110634991B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910821669.X

  • 申请日2019-09-02

  • 分类号H01L31/18(20060101);H01L31/0216(20140101);H01L31/101(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11010 工业和信息化部电子专利中心;

  • 代理人张然

  • 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号

  • 入库时间 2022-08-23 12:03:49

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