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公开/公告号CN110576232B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 湖南浩威特科技发展有限公司;
申请/专利号CN201910739111.7
发明设计人 肖静;贾进浩;陈迎龙;肖浩;熊德赣;陈柯;杨盛良;
申请日2019-08-12
分类号B23K1/00(20060101);B23K1/20(20060101);
代理机构43211 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙);
代理人唐湘
地址 410118 湖南省长沙市望城经济技术开发区同心路1号
入库时间 2022-08-23 12:08:30
机译: 具有高体积分数碳化硅颗粒的增强铝复合材料的激光引导纳米钎焊方法
机译: 具有高体积分数碳化硅颗粒的增强铝复合材料的激光制导纳米钎焊方法
机译:高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料的真空钎焊
机译:电化学放电加工过程中碳化硅颗粒/玻璃纤维增强聚合物基复合材料的碳化硅颗粒/玻璃纤维增强聚合物基复合材料的成分型方法
机译:通过过滤挤压铸造工艺制备的高体积分数硅颗粒增强铝基复合材料
机译:高体积分数碳化硅增强铝基复合材料(SiCp / Al)旋转超声钻小直径孔的实验研究
机译:碳化硅颗粒增强铝基复合材料的力学性能。
机译:材料和工艺变量对氮化诱导的自成型铝基复合材料特性的影响-第1部分:增强体积分数尺寸和加工温度的影响
机译:纳米碳化硅颗粒增强7075铝基复合材料的力学性能
机译:研究更新:高纤维体积分数纤维增强聚合物复合材料的非高压釜制造方法(aRL-TR-6057)。