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一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片

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一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片，包括从上至下依次层迭的基底层、纵向驱动电极层、介电层、疏水涂层、液滴层、疏水涂层、介电层、横向驱动电极层、基底层；两层疏水涂层由支撑层隔开；所述纵向驱动电极层包含M个纵向驱动电极条，所述横向驱动电极层包含N个横向驱动电极条，所述横向驱动电极条与所述纵向驱动电极条纵横交错，每一个交错点形成一个控制单元，所述微流芯片由M×N个驱动电极阵列来进行控制。本发明微流芯片可以大幅减少使用外接线，以使电极阵列中央部方的电极可以被独立控制的方法，且该方法易于设计和制作。

著录项

公开/公告号CN110193386B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-20

原文格式PDF
申请/专利权人香港理工大学深圳研究院;
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申请/专利号CN201910479720.3
发明设计人张需明;蔡智聪;
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申请日2019-06-04
分类号B01L3/00(20060101);G01N27/447(20060101);
代理机构43205 长沙星耀专利事务所(普通合伙);
代理人宁星耀;赵静华
地址 518057 广东省深圳市南山区高新园南区粤兴一道18号香港理工大学产学研大楼205室
入库时间 2022-08-23 12:09:46

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