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一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺

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本发明公开了一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺，MCM共晶钎焊工装用以对MCM的盒体内AlSiC载体板上端的各微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别施加均匀的压力，包括盖设在盒体盒口处盖板，且盖板靠近盒内的一侧通过多个调节件设有多个与盖板相平行的压块，且每个调节件均贯穿盖板，且每个微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别对应一个压块，每个压块分别通过与其对应的调节件调节其施加给对应微带片、LTCC基板或覆铜介质板的压力大小，盖板上对应盒体内AlSiC载体板上端裸露的位置设有贯穿其的钎焊孔。其结构简单，且利用该工装可分别对各微带片、LTCC基板和覆铜介质板施加均匀可控的压力，使得盒体内各层之间相互挤压，便于进行共晶钎焊。

著录项

  • 公开/公告号CN110587064B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京无线电测量研究所;

    申请/专利号CN201910938090.1

  • 发明设计人 何峥;

    申请日2019-09-30

  • 分类号B23K3/08(20060101);

  • 代理机构11212 北京轻创知识产权代理有限公司;

  • 代理人尉保芳

  • 地址 100854 北京市海淀区永定路50号59楼

  • 入库时间 2022-08-23 12:12:06

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