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一种低维功能复合材料温度相关等效电学性能的预测方法

摘要

本发明涉及一种基于细观力学的随机取向低维功能复合材料温度相关等效直流电学性能的预测方法。本发明首次建立一种基于细观力学方法的随机取向低维功能复合材料温度相关等效电学性质的预测方法。本发明中重点考虑了低维功能材料含量、低维功能材料长细比、渗流阈值、温度相关的低维功能材料和聚合物电学性质、温度相关的损伤界面连接效应、温度相关的界面隧道效应和Maxwell‑Wagner‑Sillars极化效应等对材料电学性能的影响。本发明解决了现有技术中随机取向的低维功能复合材料温度相关的等效直流电学性能研究方法成本较高,设计和测试耗时长,并且无法阐述其温度相关变化机理的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN110501366B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中南大学;

    申请/专利号CN201910818608.8

  • 申请日2019-08-30

  • 分类号G01N23/2251(20180101);G06Q10/04(20120101);

  • 代理机构43114 长沙市融智专利事务所(普通合伙);

  • 代理人蒋太炜

  • 地址 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

  • 入库时间 2022-08-23 12:12:08

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