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一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法

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摘要

本发明公开了一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法，该含银电接触复合材料为由银层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或镶嵌方式复合形成，该方法包括以下步骤：将含银电接触复合材料的银层或银基合金层的一侧与银钨骨架接触，将含银电接触复合材料和银钨骨架整体置于高温氢气炉中，设定温度为高于银熔点温度并低于银基合金的非银合金组分和非银金属的熔点温度；使得银层或者银基合金层中银融化，并熔渗至银钨骨架中，冷却出炉；然后将熔渗有银的银钨骨架置于电解槽中，阴极析出电解银粉。本发明优点是该方法不需要硝酸浓硫酸等传统化学试剂，利于环保处理，回收成本低，产业价值大。

著录项

  • 公开/公告号CN110863107B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福达合金材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201911017537.8

  • 发明设计人 周克武;张秀芳;杨昌麟;缪仁梁;宋振阳;万岱;柏小平;林应涛;

    申请日2019-10-24

  • 分类号C22B7/00(20060101);C22B11/02(20060101);C25C5/02(20060101);

  • 代理机构33258 温州名创知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈加利

  • 地址 325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号

  • 入库时间 2022-08-23 12:13:17

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