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一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器

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本发明公开了一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器，包括顶层电路板、中间金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括上层微带结构、第一介质基板和第一接地金属,底层电路板包括下层微带结构、第二介质基板和第二接地金属；所述上层微带结构附着在第一介质基板上表面,第一接地金属附着在第一介质基板下表面；所述下层微带结构附着在第二介质基板下表面，第二接地金属附着在第二介质基板上表面；所述上层微带结构和下层微带结构通过金属针相连,介质柱置于中间金属层中用以隔开金属针和中间金属层。本发明克服了现有功分器只有等功率分配比、等端口负载的缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN110994108B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201911392271.5

  • 发明设计人 陈海东;李虹萍;薛泉;车文荃;

    申请日2019-12-30

  • 分类号H01P5/16(20060101);H01P11/00(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人何淑珍;陈伟斌

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 12:15:42

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