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适用于分立器件并联和模块化应用的叠层母排结构

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本发明涉及一种适用于分立器件并联和模块化应用的叠层母排结构，属于半导体器件技术领域。所述叠层母排包括交流输出母排、正极母排和负极母排，其中负极母排用于连接下桥臂功率器件以及电容模组负极端，正极母排用于连接上桥臂功率器件以及电容模组正极端，交流输出母排通过上桥臂功率器件与正极母排相连、通过下桥臂功率器件与负极母排相连。通过多个叠层母排单元与多组分立器件的组合构成适用于并联的叠层母排结构，减小了寄生电感且各支路电感差异很小，并可通过纵向上器件数量的增减少适用于各种电流等级，横向上可复制整个母排结构组成三相系统，便于装配和维护，这种模块化的特点可使本专利母排结构具有更广泛的适用性。

著录项

公开/公告号CN112436737B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21

原文格式PDF
申请/专利权人合肥工业大学;
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申请/专利号CN202011265986.7
发明设计人於少林;王佳宁;王琛;吴馥晨;刘元剑;
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申请日2020-11-12
分类号H02M7/00(20060101);H02M7/5387(20070101);H01L23/48(20060101);
代理机构34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王挺
地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
入库时间 2022-08-23 12:30:12

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