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一种去除搅拌摩擦焊引入和引出界面裂纹的方法

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本发明涉及一种去除搅拌摩擦焊引入和引出界面裂纹的方法，包括：第一步，加工引入板和引出板；第二步，将引入板和引出板装配在焊缝两端；第三步，采用钨极氩弧焊方法进行定位焊接；第四步，采用搅拌摩擦焊对工件进行焊接；第五步，偏置焊接路径，采用与第四步旋转方向相反的搅拌摩擦焊对处于界面处的两段焊缝进行焊接；第六步，机加工去除焊缝两端的引入板和引出板，消除工件与引入板和引出板界面裂纹。本发明提供的一种去除搅拌摩擦焊引入和引出界面裂纹的方法，利用搅拌工具的旋转作用，将界面裂纹转移到引入板和引出板并机加工去除引入板和引出板，有效地解决搅拌摩擦焊引入和引出界面的裂纹问题，操作简单，适应性强。

著录项

公开/公告号CN106475678B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01

原文格式PDF
申请/专利权人上海航天设备制造总厂;
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申请/专利号CN201610945925.2
发明设计人许辉;汤化伟;徐奎;李丹;封小松;高嘉爽;
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申请日2016-11-02
分类号B23K20/12(20060101);B23K20/26(20060101);
代理机构31107 上海航天局专利中心;
代理人金家山
地址 200245 上海市闵行区华宁路100号
入库时间 2022-08-23 12:34:53

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