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软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板

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摘要

本发明公开了一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。本发明还提供一种软硬结合电路板。本发明公开的一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板能够提高钻孔精度高。

著录项

  • 公开/公告号CN110337197B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市路径科技有限公司;

    申请/专利号CN201910471768.X

  • 发明设计人 张海峰;倪兵;

    申请日2019-05-31

  • 分类号H05K3/36(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏龙

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区中心路18号高盛大厦B801

  • 入库时间 2022-08-23 12:37:21

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