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在导体连接装置的矩阵上实现接线的方法和串联端子组件

摘要

本发明涉及一种用于在导体连接装置特别是用于连接导体端部的端子导体连接装置的矩阵上实现接线的方法,特别涉及在接线装置上或借助于接线装置的至少一个串联端子排或多个串联端子排,每个串联端子排包括多个串联端子,尤其包括以下步骤:·借助于至少一个发光元件,根据接线图直接或间接地照亮在矩阵中根据接线图待互连的单个优选的两个导体连接装置,特别是端子导体连接装置;·将借助于发光元件照亮并且待互连的导体连接装置,特别是矩阵中的端子导体连接装置,连接到导体上,将导体的端部插入待互连的导体连接装置中,特别是矩阵中的端子导体连接装置,从而建立相应的导线连接。

著录项

  • 公开/公告号CN110506369B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 威德米勒界面有限公司及两合公司;

    申请/专利号CN201880023275.3

  • 发明设计人 R·亨克;F·海克马克;A·鲁兹;

    申请日2018-03-20

  • 分类号H01R9/26(20060101);H01R9/24(20060101);

  • 代理机构32273 南京苏创专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人常晓慧

  • 地址 德国代特莫尔德市

  • 入库时间 2022-08-23 12:41:52

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