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一种分析激光焊接焊缝微观组织形核机制的方法

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本发明属于激光焊接相关技术领域，其公开了一种分析激光焊接焊缝微观组织形核机制的方法，所述方法包括以下步骤：(1)对试样1进行激光焊接，即试验焊接，并分析得到的激光焊缝微观组织形貌及分布；同时采用TIG焊接对试样2‑1及试样2‑2分别进行1道预焊接及n道预焊接，接着分别在预焊接形成的焊缝上进行试验焊接，并分别对得到的重叠焊缝进行金相表征；其中，试样1的材质、试样2‑1及试样2‑2的材质相同；n为大于等于3的正整数；(2)对比试样1的激光焊缝与重叠焊缝区域的等轴晶数量与分布，并根据对比结果来预识别焊缝的形核机制；(3)根据预识别结果进行确认，以分析得到形核机制。本发明提高了识别形核机制的准确性及可重复性。

著录项

  • 公开/公告号CN111982618B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202010712994.5

  • 发明设计人 韩楚;蒋平;耿韶宁;米高阳;李宇强;

    申请日2020-07-22

  • 分类号G01N1/28(20060101);G01N1/32(20060101);G01N33/204(20190101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人孔娜;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 12:43:11

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