公开/公告号CN109668822B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-12
原文格式PDF
申请/专利号CN201910153518.1
申请日2019-02-28
分类号G01N17/00(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人徐文权
地址 710054 陕西省西安市碑林区友谊东路308号
入库时间 2022-08-23 12:47:45
机译: 用于产生光效果的结构具有至少部分透明的气垫,该气垫在其边缘处附接至桅杆,并且具有朝向气垫并在气垫边缘附近附接至桅杆的光。
机译: 用于产生光效果的结构具有至少部分透明的气垫,该气垫在其边缘处附接至桅杆,并且具有朝向气垫并在气垫边缘附近附接至桅杆的光。
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法