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导电性粒子的制造方法及通过该方法制造的导电性粒子

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本发明涉及一种导电性粒子的制造方法及通过该方法制造的导电性粒子。在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法包括：(a)准备基板的步骤；(b)在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的凹槽的步骤；(c)在所述用于形成导电性粒子的凹槽内部填充金属粉末的步骤；(d)对金属粉末进行加热而制造固体化的导电性粒子的步骤；以及(e)从所述基板分离固体化的导电性粒子的步骤。

著录项

公开/公告号CN111009806B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-28

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社ISC;
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申请/专利号CN201910948962.2
发明设计人郑永倍;
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申请日2019-10-08
分类号H01R43/16(20060101);H01R13/24(20060101);H01R13/03(20060101);H01R12/71(20110101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人杨贝贝;臧建明
地址韩国京畿道城南市中院区渴马峙路2156层
入库时间 2022-08-23 12:52:43

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