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实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板

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本发明涉及有源相控阵领域，公开了一种实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板，方法包括：在相邻的上下两层复合基板的中间位置设置用于支撑复合基板的层间转接板，并在所述层间转接板上开设用于限位弹簧连接结构的限位孔；在相邻的上下两层复合基板间设置可分离的弹簧连接结构，将所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，并在相邻上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置金属焊盘；挤压相邻的上下两层复合基板，将所述弹簧连接结构与上下两层复合基板上的金属焊盘接触，实现互联；完成互联后，在上层复合基板上设置用于对外连接的高低频混装接头组件。本发明可实现10mm以上板间的纵向互联，且扩展性高。

著录项

公开/公告号CN113488754B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11

原文格式PDF
申请/专利权人中国电子科技集团公司第二十九研究所;
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申请/专利号CN202110570032.5
发明设计人杨非;蔡雪芳;王欢;周俊;笪余生;高阳;廖翱;彭文超;丁浩;周平;
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申请日2021-05-25
分类号H01P3/02(20060101);H01P5/08(20060101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人贾年龙
地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
入库时间 2022-08-23 13:05:32

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