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一种轻质高强纳米级微孔隔热材料

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摘要

本发明公开了一种轻质高强纳米级微孔隔热材料，构成体积和重量百分比分别为：亚微米级的二氧化硅粉末（占成品总体积的）30～65%；纳米级二氧化硅粉末（重量占亚微米级的二氧化硅粉末重量的）0～20%；微米级气孔的隔热材料颗粒料（占成品总体积的）20～60%；增强用无机纤维（重量占亚微米级的二氧化硅粉末重量的）0.1～25%。本发明制得的轻质高强纳米级微孔隔热材料，其密度在300～450Kg/m3,导热系数在600℃时0.050～0.080W/mK,抗压强度为0.5～2.0MPa,比同等密度陶瓷纤维板、微孔硅酸钙板传统隔热材料低1倍(600℃时0.12～0.15W/mK),比轻质隔热砖低2倍（密度500Kg/m3 600℃时0.19～0.20W/mK）,是一种非常好的纳米级微孔隔热材料。

著录项

  • 公开/公告号CN110105044B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京紫阳新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201910443391.7

  • 发明设计人 刘津;

    申请日2019-05-27

  • 分类号C04B30/02(20060101);C04B38/08(20060101);C04B111/40(20060101);

  • 代理机构32238 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人陈扬

  • 地址 210000 江苏省南京市经济技术开发区恒泰路汇智科技园B2栋601室

  • 入库时间 2022-08-23 13:06:19

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