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一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器

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一种载有环形缝隙的衬底集成波导重入式谐振腔微波传感器，谐振腔体由上下两层介质基板叠加而成，每层介质基板中有阵列分布的金属化通孔，用于形成谐振腔的外侧金属壁以及内部电容柱。下层介质基板的顶层金属层被蚀刻出一条环形缝隙，上层介质基板中心位置存在一个凹槽，凹槽的中心区域用于装载微流控芯片。为了精确建立传感器的等效电路模型和液体介电常数的定量预测模型，本发明将环形缝隙引入到普通重入式谐振腔内部，抑制重入式腔体内部电容柱周围的边缘电场，同时使电容柱与腔体顶部之间的间隙区域的电场更加集中，在保留普通重入式腔体谐振器优点的基础上实现更高灵敏度的传感器以及能够定量分析介电常数与谐振频率的物理关系。

著录项

公开/公告号CN113049882B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-19

原文格式PDF
申请/专利权人西南大学;
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申请/专利号CN202110271691.9
发明设计人黄杰;陈裕康;唐超;
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申请日2021-03-12
分类号G01R27/26;G01N22/00;
代理机构重庆华科专利事务所;
代理人康海燕
地址 400715 重庆市北碚区天生路2号
入库时间 2022-08-23 13:29:24

法律信息

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法律状态
2022-04-19

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