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基于非线性力电耦合生长模型的软物质生长自组装方法

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本发明公开一种基于非线性力电耦合生长模型的软物质生长自组装方法，该方法可以实现通过力电耦合效应来控制生长软组织的自组装方法，所述方法包括将生长前后的软组织的几何特征模型化，进而得到生长前后的残余应力和电场强度；对于生长前后的残余应力和电场强度进行稳定性分析，获得满足增量平衡方程的模态，进而可以实现通过外部电场和机械力场实现指导调控生长自组装。本方法可以被广泛应用在软体机器人设计制造，生物医学研究，以及临床假体移植等科学及应用领域。

著录项

公开/公告号CN111210880B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-03

原文格式PDF
申请/专利权人浙江大学;
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申请/专利号CN201911400313.5
发明设计人吕朝锋;杜洋坤;陈伟球;
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申请日2019-12-30
分类号G16C60/00;G16C20/70;G16C10/00;
代理机构杭州求是专利事务所有限公司;
代理人贾玉霞
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2022-08-23 13:35:19

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