首页> 中国专利> 电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

著录项

公开/公告号CN113316327B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-10

原文格式PDF
申请/专利权人北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;
展开▼

申请/专利号CN202010123131.4
发明设计人陈杰标;江民权;
展开▼

申请日2020-02-27
分类号H05K3/40;H05K3/24;H05K1/11;
代理机构
代理人
地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
入库时间 2022-08-23 13:36:52

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-05-10

授权

发明专利权授予

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板 [P] . 中国专利： CN113316327A . 2021-08-27
2. 金手指加工方法、印刷电路板制作方法、金手指以及印刷电路板 [P] . 中国专利： CN103052260A . 2013-04-17
3. 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板及其制作方法和显示装置 [P] . 世界知识产权组织专利： WO2020/142881A1 . 2020.07.16
4. 多色荧光制品制作方法、多色荧光制品以及荧光工艺品 [P] . 世界知识产权组织专利： WO2020/143037A1 . 2020.07.16
5. 掩膜板制作方法及掩膜板 [P] . 世界知识产权组织专利： WO2020/143201A1 . 2020.07.16