公开/公告号CN113316327A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;
申请/专利号CN202010123131.4
申请日2020-02-27
分类号H05K3/40(20060101);H05K3/24(20060101);H05K1/11(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人文小莉;臧建明
地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
入库时间 2023-06-19 12:21:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-10
授权
发明专利权授予
机译: 用于服务器的印刷电路板和印刷电路板的金手指的布局设计方法
机译: 具有内部金手指和多层包装的印刷电路板多层包装结构以及由其形成的印刷电路板及其制造方法
机译: 金手指及其制造方法和电路板及其制造方法