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一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化组合物及电镀方法

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本发明属于印制电路板孔金属化的反向脉冲电镀技术领域，具体涉及一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化组合物及电镀方法。一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化组合物，包括水、一种或多种无机酸、一种或多种杂环化合物、一种或多种光亮剂，且所述一种或多种杂环化合物选自一种或多种芳香族杂环化合物、一种或多种含环氧化物的化合物、或它们的任意组合所得到的一种或多种产物；其中，所述一种或多种杂环化合物在孔金属化组合物中的浓度为1～5000ppm。

著录项

公开/公告号CN111996563B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-01

原文格式PDF
申请/专利权人广东硕成科技股份有限公司;
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申请/专利号CN202010647769.8
发明设计人孙宇曦;曾庆明;
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申请日2020-07-07
分类号C25D3/38;C25D5/18;H05K3/42;
代理机构上海微策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李萍
地址 512000 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地
入库时间 2022-08-23 13:56:46

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2022-07-01

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发明专利权授予

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