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一种芯片快速检测设备及快速检测方法

摘要

本发明涉及芯片检测设备技术领域,且公开了一种芯片快速检测设备及快速检测方法,包括箱体和开口,所述箱体内部顶部固定装有液压缸,所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板,所述下压板底面固定设有支撑杆,所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置,所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱,所述箱体内设有分检传输装置、第二分检传输装置、检测厚度块和第二检测厚度块,所述箱体内部装设有清扫装置。本发明通过检测装置可均匀下压检测芯片的抗压强度,不会造成受力不匀而意外损坏,另外通过还可批量的检测芯片的厚度,提高制作芯片的效率和减轻工作人员的工作量。

著录项

  • 公开/公告号CN112833946B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市展芯科技有限公司;

    申请/专利号CN202011640910.8

  • 发明设计人 王维佳;王宝利;

    申请日2020-12-31

  • 分类号G01D21/02;

  • 代理机构合肥利交桥专利代理有限公司;

  • 代理人刘冉

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区高新区中区软件园4栋2楼210室

  • 入库时间 2022-09-06 00:34:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-12

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G01D21/02 专利申请号:2020116409108 登记生效日:20220629 变更事项:申请人 变更前权利人:蔡明 变更后权利人:深圳市展芯科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:257000 山东省东营市东营港经济开发区 变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区高新区中区软件园4栋2楼210室

    专利申请权、专利权的转移

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