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晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器

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本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器，该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件，芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔，盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片，门极组件包括：门极针，其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极；接线片，其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件，能够避免焊接且能够降低装配难度，有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。

著录项

公开/公告号CN111681995B

专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.09

原文格式PDF
申请/专利权人株洲中车时代半导体有限公司;
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申请/专利号CN202010355028.2
发明设计人郭金童;操国宏;曾文彬;孙文伟;刘应;董超;邓超;陈本龙;唐豹;
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申请日2020.04.29
分类号H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40;H01L29/74;H02P1/02;
代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司;
代理人吴大建;何娇
地址 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
入库时间 2022-09-26 23:20:12

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2022-09-09

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发明专利权授予

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