公开/公告号CN113319508B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.10.14
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市精创科技有限公司;
申请/专利号CN202110644735.8
申请日2021.06.09
分类号B23K37/04;B23K31/02;
代理机构北京维正专利代理有限公司;
代理人黄勇;任志龙
地址 518051 广东省深圳市南山区西丽阳光工业区A10栋一楼
入库时间 2022-11-28 17:50:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-14
授权
发明专利权授予
机译: 焊接精加工装置和包括该焊接精加工装置的超声波焊接设备
机译: 材料处理设备激光焊接机器人的控制方法,包括如果当前加工点和当前腹板点在各自的公差范围内,则断开加工装置的连接
机译: 用于激光焊接的工件加工装置包括透镜,光学测量系统,信号处理单元和控制单元