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薄型化平台与应用该薄型化平台的作业设备

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摘要

本发明提供一种薄型化平台与应用该薄型化平台的作业设备，是凭借将薄型化平台中的动力组设置于平台的外部，使平台的垂直排列厚度能够不受动力组影响，在厚度的排列中仅包含平台与可能使用的滑轨，使薄型化平台的厚度极小化，以降低热压装置的高度，获得紧凑的空间配置，而有助于降低设备成本，并且提高设备的性能表现。

1. 薄型化平台与应用该薄型化平台的作业设备 [P] . 中国专利： CN113015346A . 2021-06-22
2. 一种应用自动化设备的耐高温带座薄型磁铁 [P] . 中国专利： CN210245198U . 2020-04-03
3. Low profile aerial work platform [P] . AU726097B2 . 2000-11-02

机译：薄型高空作业平台
4. THINNED SEMICONDUCTOR WAFER FORMING A RING SUPPORTING STRUCTURE, AND A METHOD OF THINNING A SEMICONDUCTOR WAFER [P] . 韩国专利： KR20100029699A . 2010-03-17

机译：形成环支撑结构的薄型半导体晶片，以及薄型化半导体晶片的方法
5. It is thin, the aforementioned thin sectioning auxiliary component to lay out the conductor electrode or the semiconductor electrode which opposes [P] . 日本专利： JP3827774B2 . 2006-09-27

机译：将相对的导体电极或半导体电极进行薄型，上述薄型化的辅助部件的配置