公开/公告号CN101385133B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-12-08
原文格式PDF
申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;
申请/专利号CN200680003369.1
申请日2006-02-01
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人付建军
地址 美国得克萨斯
入库时间 2022-08-23 09:05:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-17
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/425 变更前: 变更后: 申请日:20060201
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-12-08
授权
授权
2010-12-08
授权
授权
2009-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-11
公开
公开
2009-03-11
公开
公开
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机译: 具有现场电介质的半导体器件在边缘区域中,半导体器件在边缘区域和半桥电路中具有层间电介质结构的半导体器件
机译: 形成不对称应力结构的方法,具有不对称凹陷门结构的半导体器件及制造该半导体器件的方法
机译: 形成不对称凹陷结构的方法,具有不对称凹陷栅结构的半导体器件以及制造该半导体器件的方法