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柔性信用卡模块及其制造方法以及使用柔性信用卡模块制造信息载体的方法

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提供一种用于制造无接点IC卡的柔性IC模块和使用柔性IC模块制造信息载体的方法。IC芯片和线圈嵌入在包括无纺织物或类似物并在厚度方向内有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的柔性基板内。以下面的工艺制造：在厚度方向内有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的第一无纺织物放置在下模上。定位它们之后将IC芯片和线圈放置在第一无纺织物上。第二无纺织物叠置在IC芯片和线圈上。上模按压到第二无纺织物上，通过热压将第一和第二无纺织物、IC芯片和线圈形成为一体。

著录项

公开/公告号CN1075451C

专利类型发明授权
公开/公告日2001-11-28

原文格式PDF
申请/专利权人日立马库塞鲁株式会社;
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申请/专利号CN98800665.0
发明设计人小浜京一;平井雄介;玉田要;末吉俊信;深尾隆三;大道和彦;
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申请日1998-05-18
分类号B42D15/10;G06K19/07;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人吴丽丽
地址日本大阪
入库时间 2022-08-23 08:55:38

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-07-09

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B42D 15/10 授权公告日:20011128 终止日期:20130518 申请日:19980518

专利权的终止
2001-11-28

授权

授权
1999-12-01

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效
1999-08-25

公开

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