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电子部件安装粘合剂、电子部件安装粘合剂的制作方法、电子部件安装结构及电子部件安装结构的制作方法

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摘要

目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。

著录项

公开/公告号CN101361412B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-08-24

原文格式PDF
申请/专利权人松下电器产业株式会社;
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申请/专利号CN200780001653.X
发明设计人境忠彦;永福秀喜;本村耕治;
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申请日2007-09-13
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人肖鹂
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:07:22

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-08-24

授权

授权
2009-07-29

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-02-04

公开

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