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首页> 中国专利> 一种可避免残留的水分在去胶机台中进行去胶时在晶圆上形成难以去除的蓝膜的凸点制作方法

一种可避免残留的水分在去胶机台中进行去胶时在晶圆上形成难以去除的蓝膜的凸点制作方法

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摘要

本发明提供一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法，该凸点制作在具有金属垫和钝化层的晶圆上。现有的凸点制作方法在电镀形成凸点后仅进行甩干就将晶圆设置在去胶机台中去除光刻胶易导致去完胶的晶圆上出现蓝膜。本发明的可避免出现蓝膜的凸点制作方法先在该晶圆上涂布一层光刻胶；再在该光刻胶上光刻出凸点图形；接着通过电镀工艺在凸点图形中形成凸点；然后进行烘干；最后去除晶圆上的光刻胶。采用本发明的方法可避免在制作凸点时出现蓝膜。

著录项

  • 公开/公告号CN101465304B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;

    申请/专利号CN200710172421.2

  • 发明设计人 孙支柱;章剑名;陈杰;王重阳;

    申请日2007-12-17

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 授权公告日:20110720 终止日期:20181217 申请日:20071217

    专利权的终止

  • 2011-07-20

    授权

    授权

  • 2011-07-20

    授权

    授权

  • 2009-08-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-08-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-24

    公开

    公开

  • 2009-06-24

    公开

    公开

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