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生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法

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摘要

本发明提供一种生物芯片用基板，其具备：能在表面上导入多个羟基的基体；配置在基体上、设有达到基体的多个孔的金属系膜；配置在金属系膜上的交联性高分子膜。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-08-27

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 33/53 授权公告日:20111116 终止日期:20180906 申请日:20060906

专利权的终止
2011-11-16

授权

授权
2011-11-16

授权

授权
2008-10-29

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-10-29

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-09-10

公开

公开
2008-09-10

公开

公开

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1. 生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法 [P] . 中国专利： CN101263390B . 2011.11.16
2. 生物芯片保持件、生物芯片保持件的制造方法、生物芯片按压件及生物芯片保持件套装 [P] . 中国专利： CN105637364B . 2019.12.31
3. Substrate for biochip, biochip, method for manufacturing substrate for biochip, and method for manufacturing biochip [P] . 美国专利： US8198071B2 . 2012-06-12

机译：生物芯片用基板，生物芯片，生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法
4. Substrate for Biochip, Biochip, Method for Manufacturing Substrate for Biochip and Method for Manufacturing Biochip [P] . 美国专利： US2010233429A1 . 2010-09-16

机译：用于生物芯片的基板，生物芯片，用于制造生物芯片的基板和用于制造生物芯片的方法
5. Biochip substrate, biochip, biochip manufacturing method and storage method [P] . 日本专利： JPWO2019050017A1 . 2020-10-22

机译：生物芯片基板，生物芯片，生物芯片的制造方法及保存方法