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光传输路径封装、光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法

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本发明的光传输路径封装具备第一密封面调整部件及第二密封面调整部件，该第一密封面调整部件及第二密封面调整部件经由受发光元件(11)相互相对地配置在引线框基板(16)上，其自所述基板面的该基板面的法线方向的长度为高H2，将自所述基板面到与该基板面相对的光波导(4)的面的所述法线方向的距离设定为高H1，将受发光元件(11)的自所述基板面的所述法线方向的长度设定为高H3时，满足H3＜H2＜H1关系式，并且，所述密封树脂以覆盖第一密封面调整部件及第二密封面调整部件且不与光传输路径相接的方式而被填充。由此，能够实现可得到稳定的光耦合效率的光传输模块。

著录项

公开/公告号CN101636675B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-11-23

原文格式PDF
申请/专利权人欧姆龙株式会社;
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申请/专利号CN200880008625.5
发明设计人田中纯一;细川速美;安田成留;寺川裕佳里;
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申请日2008-03-12
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波
地址日本京都府
入库时间 2022-08-23 09:08:30

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-05-03

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 6/122 授权公告日:20111123 终止日期:20160312 申请日:20080312

专利权的终止
2011-11-23

授权

授权
2010-03-24

实质审查的生效

实质审查的生效
2010-01-27

公开

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