公开/公告号CN101772546B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-23
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏环球技术公司;
申请/专利号CN200880101565.1
申请日2008-07-28
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人陈平
地址 美国密歇根
入库时间 2022-08-23 09:09:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L63/00 授权公告日:20120523 终止日期:20190728 申请日:20080728
专利权的终止
2012-05-23
授权
授权
2012-05-23
授权
授权
2010-09-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20080728
实质审查的生效
2010-09-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20080728
实质审查的生效
2010-07-07
公开
公开
2010-07-07
公开
公开
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机译: 两亲性嵌段共聚物和无机纳米填料,可提高热固性聚合物的性能
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