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用于最小化半导体衬底面板上的切口宽度的双侧衬底引脚连接

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摘要

公开了一种半导体裸芯衬底面板，包括在面板上相邻半导体封装外廓之间的最小切口宽度，同时确保镀覆的电端子的电隔离。通过减少相邻封装外廓之间边界的宽度，对于半导体封装在衬底面板上获得了附加的空间。

著录项

公开/公告号CN101730932B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-06-27

原文格式PDF
申请/专利权人桑迪士克公司;
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申请/专利号CN200880019350.5
发明设计人廖致钦;叶宁;俞志明;杰克·C·希恩;赫姆·塔基亚;
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申请日2008-06-06
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人黄小临
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:10:17

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-08-24

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更前: 变更后: 申请日:20080606

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-07-11

专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 变更前: 变更后: 登记生效日:20120625 申请日:20080606

专利申请权、专利权的转移
2012-06-27

授权

授权
2010-08-11

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20080606

实质审查的生效
2010-06-09

公开

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专利
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外文文献

1. 用于最小化半导体衬底面板上的切口宽度的双侧衬底引脚连接 [P] . 中国专利： CN101730932B . 2012.06.27
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