法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-18
授权
授权
2010-08-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G03G 15/00 申请日:20090904
实质审查的生效
2010-05-26
公开
公开
机译: 多孔质体的制造方法,多孔质体,制造装置的方法,装置,布线构造体的制造方法以及布线构造体
机译: 通过绑定包括第一多层的多个半导体基板构造的成像装置和电子设备,该第一多层具有形成在不同的第一连接区域的第一布线层中的第一垂直信号线的第一垂直信号线
机译: 电气设备的布线结构和具有该布线结构的图像形成装置