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METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES

机译：制造光电子组件基体和相关设备的方法

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The invention relates to a method for manufacturing an opto-electronic component substrate (12) comprising a stack of layers, the method comprising a step of: - preforming a substrate (12) comprising a face having a pattern with at at least one zone made of a first material and one zone made of a second material, the two materials being thermosetting or thermoplastic materials, the first material being an electrically conductive material and the second material being an electrically insulating material, and - compression molding of the face of the substrate (12) with a face of a reference element (22) having a surface roughness less than or equal to 50 nanometers.

机译：本发明涉及一种用于制造包括层的堆叠的光电子部件衬底（12）的方法，该方法包括以下步骤：-预成型衬底（12），该衬底（12）包括具有图案的面，该图案具有至少一个制成的区域第一材料和第二材料制成的一个区域，其中两种材料是热固性或热塑性材料，第一材料是导电材料，第二材料是电绝缘材料，以及-压模基板表面（12）具有基准元件（22）的表面的表面粗糙度小于或等于50纳米。

著录项

公开/公告号FR3085617A1

专利类型
公开/公告日2020-03-13

原文格式PDF
申请/专利权人 CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE;UNIVERSITE PAUL SABATIER TOULOUSE III;
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申请/专利号FR1858138
发明设计人 MANUEL LOPES;BENOIT SCHLEGEL;DAVID BUSO;GEORGES ZISSIS;
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申请日2018-09-11
分类号B29C51;B29C59/02;B29C64/10;B33Y10;G03F7;H01L51;
国家 FR
入库时间 2022-08-21 11:00:29

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