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Method for cleaning bonding interface before bonding

机译：粘接前清洗粘接界面的方法

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The present disclosure provides a method for cleaning a bonding interface before bonding. The method includes: providing a first surface and a second surface for bonding, the first surface being a non-crystal surface and the second surface being a crystal surface; and cleaning the first surface and the second surface with ammonia respectively before bonding, wherein at least one of parameters of an ammonia concentration and a cleaning temperature for cleaning the first surface is higher than a counterpart of parameters for cleaning the second surface.

机译：本公开提供了一种在结合之前清洁结合界面的方法。该方法包括：提供第一表面和第二表面用于粘结，第一表面是非晶表面，第二表面是晶体表面;以及第二表面是晶体表面。结合前分别用氨清洁第一表面和第二表面，其中，清洁第一表面的氨浓度和清洁温度的参数中的至少一个高于清洁第二表面的参数中的对应参数的高。

著录项

公开/公告号US10618082B2

专利类型
公开/公告日2020-04-14

原文格式PDF
申请/专利权人 SHANGHAI SIMGUI TECHNOLOGY CO. LTD.;
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申请/专利号US201815905339
发明设计人 XING WEI;MENG CHEN;YONGWEI CHANG;GUOXING CHEN;
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申请日2018-02-26
分类号B08B3/08;H01L21/02;H01L21/762;C11D11;C11D7/06;H01L21/20;B08B3/10;H01L29/161;H01L29/16;H01L29/20;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:30:58

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