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METHOD OF SURFACE TEXTURING USING A LASER HEATING STEP THAT CONTRIBUTES TO SMALL-SIZED TEXTURE MORPHOLOGY

机译:使用激光加热步骤进行表面纹理化的方法,该方法有助于缩小纹理形态

摘要

The invention is related to a method for surface texturing of a silicon wafer where a laser irradiation step is used. The laser irradiation step produces a smooth surface of the silicon wafer due to silicon melting and recrystallizing of the silicon at said surface, wherein the laser irradiation step is followed by a texturing process step which is carried out onto the smooth surface of the silicon wafer to obtain a textured surface of the silicon wafer.
机译:本发明涉及用于硅晶片的表面纹理化的方法,其中使用激光照射步骤。激光照射步骤由于硅熔化和在该表面上的硅的再结晶而产生硅晶片的光滑表面,其中激光照射步骤之后是纹理处理步骤,该纹理处理步骤在硅晶片的光滑表面上进行以形成硅晶片。获得硅晶片的纹理化表面。

著录项

  • 公开/公告号EP3343640B1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YERCI SELCUK;HADIBRATA WISNU;

    申请/专利号EP20170203012

  • 发明设计人 YERCI SELCUK;HADIBRATA WISNU;

    申请日2017-11-22

  • 分类号H01L31/0236;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 11:41:38

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