机译:这种增粘树脂包括粘合剂,热熔型粘合剂或增粘型粘合剂树脂,热熔型粘合剂复合物,苯乙烯-共轭二烯-基嵌段共聚物粘合剂组合物体系和苯乙烯-共轭二烯-基嵌段共聚物体系热熔型粘合剂。
公开/公告号JP6477689B2
专利类型
公开/公告日2019-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 荒川化学工業株式会社;
申请/专利号JP20160510570
申请日2015-03-27
分类号C08L93/04;C08K5/375;C08K5/524;C08K5/13;C08L53/02;C09J193/04;C09J11/08;C09J153/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:17:35