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机译:树脂多孔体的制造方法,吸附剂和树脂多孔体
公开/公告号JP2019044051A
专利类型
公开/公告日2019-03-22
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CHEMICAL CO LTD;
申请/专利号JP20170167742
发明设计人 牧野 竜也;小林 譲;乾 祐巳;
申请日2017-08-31
分类号C08J9/28;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:24:08
机译: 树脂多孔体及其木炭以及树脂多孔体的制造方法
机译: 树脂成型体,使用其的半导体传感器以及树脂成型体的制造方法
机译: 用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。