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The structure, sensor chip for resonance plu00e1smon surface located, sensor resonance plu00e1smon surface located and methods of manufacture

机译：结构，位于共振表面的传感器芯片，位于共振表面的传感器芯片及其制造方法

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公开/公告号BR112012024411A2

专利类型
公开/公告日2016-05-31

原文格式PDF
申请/专利权人 KANEKA CORPORATION;NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCEAND TECHNOLOGY;
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申请/专利号BR20121124411
发明设计人 FUMIYASU SEZAKI;TAKASHI FUKUDA;
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申请日2010-12-08
分类号G01N21/27;B82B1/00;
国家 BR
入库时间 2022-08-21 14:27:25

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