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Method of manufacturing a semiconductor device with quantum dots formed by self-assembled growth

机译:具有通过自组装生长形成的量子点的半导体器件的制造方法

摘要

The method of manufacturing the semiconductor device comprises the step of forming quantum dots 16 on a base layer 10 by self-assembled growth; the step of irradiating Sb or GaSb to the surface of the base layer 10 before or in the step of forming quantum dots 16; the step of etching the surfaces of the quantum dots 16 with an As raw material gas to thereby remove an InSb layer 18 containing Sb deposited on the surfaces of the quantum dots 16; and growing a capping layer 22 on the quantum dots 16 with the InSb layer 18 removed.
机译:该半导体器件的制造方法包括以下步骤:通过自组装生长在基础层 10 上形成量子点 16 。在形成量子点 16 的步骤之前或之中,将Sb或GaSb照射到基层 10 的表面上的步骤;用As原料气体蚀刻量子点 16 的表面以去除沉积在量子点 18 的步骤> 16 ;在去除了InSb层 18 的量子点 16 上生长覆盖层 22

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