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Semiconductor failure analysis equipment, failure analysis method, failure analysis program, and failure analysis system

机译:半导体故障分析设备,故障分析方法,故障分析程序和故障分析系统

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor failure analysis apparatus, analysis method, analysis program, and analysis system allowing the failure analysis of a semiconductor device surely and efficiently.;SOLUTION: The failure analysis apparatus 10 comprises an inspection information acquisition section 11 for acquiring at least a pattern image P1 of the semiconductor device, a layout information acquisition section 12 for acquiring a layout image P3, a failure analysis section 13 for the analysis of a failure of the semiconductor device, and an analysis screen display control section 14 for allowing a display device 40 to display information on the failure analysis. The analysis screen display control section 14 generates a superimposed image that is the superimposition of the pattern image P1 and the layout image P3 on each other as an image of the semiconductor device to be displayed by the display device 40 and sets the transmissivity of the layout image P3 with respect to the pattern image P1 in the superimposed image.;COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种半导体故障分析装置,分析方法,分析程序和分析系统,其能够可靠且有效地对半导体装置进行故障分析。解决方案:故障分析装置10包括检查信息获取部分11,用于至少获取半导体器件的图案图像P1,用于获取布局图像P3的布局信息获取部分12,用于分析半导体器件的故障的故障分析部分13以及用于分析半导体器件的故障的分析屏幕显示控制部分14。允许显示设备40显示有关故障分析的信息。分析画面显示控制部14将作为图案图像P1和布局图像P3的叠加的叠加图像生成为要由显示装置40显示的半导体装置的图像,并设定布局的透射率。图像P3相对于叠加图像中的图案图像P1 。;版权所有:(C)2007,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5000104B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浜松ホトニクス株式会社;

    申请/专利号JP20050182629

  • 发明设计人 堀田 和宏;武田 雅裕;

    申请日2005-06-22

  • 分类号G01R31/302;H01L21/66;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:41:01

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