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MOLD OF WAFER LEVEL LENS ARRAY, MANUFACTURING METHOD OF WAFER LEVEL LENS ARRAY, WAFER LEVEL LENS ARRAY, LENS MODULE, AND IMAGING UNIT

机译：晶片级透镜阵列的模具，晶片级透镜阵列的制造方法，晶片级透镜阵列，透镜模块和成像单元

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摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold of wafer level lens array capable of preventing the intrusion of air into a substrate and a lens to be molded, a method for manufacturing a wafer level lens array, a wafer level lens array, a lens module, and an imaging unit. PSOLUTION: A mold for molding integrally a wafer level lens array comprising a substrate and a plurality of lenses arranged on the substrate formed of resin has a pair of die materials for molding and curing the resin by sandwiching the resin and giving energy to the resin where an air discharging hole for discharging air in an interface between a die surface and a resin surface upon molding is formed in at least a die surface contacting with the resin. PCOPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

机译：

要解决的问题：为了提供一种晶片级透镜阵列的模具，该模具级透镜阵列能够防止空气侵入基板和待成型的透镜，制造晶片级透镜阵列的方法，晶片级透镜阵列，镜头模块和成像单元。

解决方案：用于整体模制包括基板和布置在由树脂形成的基板上的多个透镜的晶片级透镜阵列的模具具有一对模具材料，该模具材料用于通过将树脂夹在中间并赋予其能量来模制和固化树脂。在树脂中，至少在与树脂接触的模具表面上形成有用于在成型时在模具表面与树脂表面之间的界面上排出空气的排气孔。

版权：（C）2011，日本特许厅＆INPIT 展开▼

著录项

公开/公告号JP2011088409A

专利类型
公开/公告日2011-05-06

原文格式PDF
申请/专利权人 FUJIFILM CORP;
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申请/专利号JP20090245718
发明设计人 YAMADA DAISUKE;
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申请日2009-10-26
分类号B29C33/10;B29C39/26;B29C39/02;G02B3;B29L11;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:20:22

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