机译:在浮区法的基层上制造半导体晶体的方法,包括部分加热和熔化原材料晶体,以通过感应加热线圈在原材料晶体的旋转下形成熔融区。
公开/公告号DE102010014110A1
专利类型
公开/公告日2010-10-28
原文格式PDF
申请/专利权人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO. LTD.;
申请/专利号DE20101014110
申请日2010-04-07
分类号C30B13/26;C30B13/28;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 18:28:09