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Electronic component test equipment, test methods of electronic components and electronic component testing system

机译:电子元器件测试设备,电子元器件测试方法及电子元器件测试系统

摘要

Immediately before the testing of the IC device, it is inverted by overlapping and (5) contact plate of the test only and (6A) customer tray, a customer tray (5) contact plates electronic device testing apparatus and (6A) When the reversing device of the first and transferring the IC device (220), to test the IC device, while holding the IC device contact plate (6A), socket test head (4) (41) The IC device and a pressing device for pressing in and a (250).
机译:在即将进行IC器件测试之前,通过重叠和(5)仅用于测试的接触板和(6A)客户托盘,一个客户托盘(5)接触板电子设备测试设备以及(6A)重叠将其翻转。首先,移走IC装置(220),以测试IC装置,同时握住IC装置接触板(6A),插座测试头(4)(41)。一个(250)。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2008139853A1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社アドバンテスト;

    申请/专利号JP20090514067

  • 发明设计人 小林 義仁;伊藤 明彦;

    申请日2008-04-22

  • 分类号G01R31/26;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:57:40

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