机译:深孔钻孔设备和深孔加工方法,深孔评估设备和深孔评估方法以及位置偏差评估方法,深孔钻孔设备的光轴调整装置和深孔评估装置,光轴调整方法
公开/公告号JP4302380B2
专利类型
公开/公告日2009-07-22
原文格式PDF
申请/专利权人 独立行政法人科学技術振興機構;
申请/专利号JP20020259323
申请日2002-09-04
分类号B23B41/02;B23B49;B23Q17/24;G01B11;G01B11/26;G01B21;G01B21/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:40:13