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FLEXIBLE EPOXY RESIN COMPOSITES AND EPOXY COPPER CLAD LAMINATES USING THE SAME

机译：相同的柔性环氧树脂复合材料和环氧树脂覆铜板层压板

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Provided is a flexible epoxy resin composition, which shows improved flexibility, heat resistance and electrical properties, and is useful for producing a copper clad laminate plate for a printed circuit board. The flexible epoxy resin composition comprises: (a) 20-40 parts by weight of an epoxy resin; (b) 40-70 parts by weight of a high-acid value epoxy acrylate resin; and (c) 20-40 parts by weight of an acid-modified polycarbonate. In the composition, the epoxy resin includes a novolac epoxy resin or bisphenol A epoxy resin. The composition may further comprise 1-80 parts by weight of a curing agent selected from amine-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, imidazole and adipic acid.

机译：提供了一种挠性环氧树脂组合物，其显示出改善的挠性，耐热性和电性能，并且可用于生产用于印刷电路板的覆铜层压板。柔性环氧树脂组合物包含：（a）20-40重量份的环氧树脂; （b）40-70重量份的高酸值环氧丙烯酸酯树脂; （c）20-40重量份的酸改性的聚碳酸酯。在该组合物中，环氧树脂包括酚醛清漆环氧树脂或双酚A环氧树脂。该组合物可以进一步包含1-80重量份的选自胺基固化剂，酸酐基固化剂，咪唑和己二酸的固化剂。

著录项

公开/公告号KR100665388B1

专利类型
公开/公告日2007-01-04

原文格式PDF
申请/专利权人 KWAK BONG JU;
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申请/专利号KR20050108216
发明设计人 KWAK BONG JU;LEE JAE WOO;
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申请日2005-11-11
分类号C08L63;C08L63/02;C08L63/04;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 20:33:12

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