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SOFT LANDER FOR WAFER TRANSPORTATION

机译:晶圆运输软着陆器

摘要

내용 없음.
机译:无内容。

著录项

  • 公开/公告号KR920004052Y1

    专利类型

  • 公开/公告日1992-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG AEROSPACE IND. CO. LTD.;

    申请/专利号KR19880021891U

  • 发明设计人 YUN IN - CHOL;

    申请日1988-12-29

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 05:28:29

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