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机译:晶圆运输软着陆器
公开/公告号KR920004052Y1
专利类型
公开/公告日1992-06-20
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG AEROSPACE IND. CO. LTD.;
申请/专利号KR19880021891U
发明设计人 YUN IN - CHOL;
申请日1988-12-29
分类号H01L21/00;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 05:28:29
机译: 晶圆运输软着陆器
机译: 晶圆软着陆系统和协作门组件
机译: 半导体晶片热处理炉的软着陆系统