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机译:低介电常数油浸绝缘板
公开/公告号JPS62156386A
专利类型
公开/公告日1987-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI PAPER MILLS LTD;
申请/专利号JP19850298118
发明设计人 NOZAKI MASAOKI;ISHIZUKA FUMIHIKO;HYODO KENJI;
申请日1985-12-27
分类号H01F27/32;D21H11/04;D21H27/00;D21H27/12;D21H27/30;H01B3/52;H01B17/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:27:37
机译: 绝缘浸渍用低介电压板的生产
机译: 绝缘系数低的油浸绝缘用低压板
机译: 介电系数油浸绝缘的压板生产方式低