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Process for depositing dielectric films in a plasma glow discharge

机译:在等离子体辉光放电中沉积介电膜的方法

摘要

In a process for forming dense and tightly adhering phosphorus or boron or phosphorus/boron-doped silicon oxide films, on the surface of conductors, semiconductors, and insulators, an inert gas, or a gaseous oxygen-containing or nitrogen containing compound is introduced into a plasma reaction chamber at a point 44 upstream of the point 36 where silane gas diluted with inert gas and the dopant gas also diluted with inert gas are introduced to the chamber, and an RF field applied to generate a plasma. Uniform deposition with negligible inclusions of foreign matter is achieved. IMAGE
机译:在导体,半导体和绝缘体的表面上形成致密且紧密粘附的磷或硼或磷/硼掺杂的氧化硅膜的过程中,将惰性气体或气态含氧或含氮化合物引入在点36上游的点44处的等离子体反应室中,将用惰性气体稀释的硅烷气体和也用惰性气体稀释的掺杂剂气体引入该室,并施加RF场以产生等离子体。可以实现均匀沉积,且杂质几乎可以忽略不计。 <图像>

著录项

  • 公开/公告号GB2132637A

    专利类型

  • 公开/公告日1984-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * LFE CORPORATION;

    申请/专利号GB19830034255

  • 发明设计人 ADIR * JACOB;

    申请日1983-12-22

  • 分类号C23C11/00;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-22 08:42:47

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